창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0212JB1E224MT000N 0805-224M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0212JB1E224MT000N 0805-224M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0212JB1E224MT000N 0805-224M | |
| 관련 링크 | C0212JB1E224MT000N, C0212JB1E224MT000N 0805-224M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | C901U909DZNDCAWL45 | 9pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U909DZNDCAWL45.pdf | |
![]()  | ERJ-S06F18R2V | RES SMD 18.2 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F18R2V.pdf | |
![]()  | 716603560 | 716603560 Molex SMD or Through Hole | 716603560.pdf | |
![]()  | K7M801825B-QC75 | K7M801825B-QC75 SAMSUNG TQFP | K7M801825B-QC75.pdf | |
![]()  | ERDS2TJ474T | ERDS2TJ474T PANASONIC SMD or Through Hole | ERDS2TJ474T.pdf | |
![]()  | S6B0759X01-BOCY | S6B0759X01-BOCY SAM SMD or Through Hole | S6B0759X01-BOCY.pdf | |
![]()  | 42185-2 | 42185-2 Delevan SMD or Through Hole | 42185-2.pdf | |
![]()  | PIC24LC02BT-I/STG | PIC24LC02BT-I/STG microchip SSOP | PIC24LC02BT-I/STG.pdf | |
![]()  | H1745-C-RUMP3 | H1745-C-RUMP3 MITEL QFP | H1745-C-RUMP3.pdf | |
![]()  | A8725AN | A8725AN ORIGINAL DIP56 | A8725AN.pdf | |
![]()  | IR98-0070 | IR98-0070 IR SO8 | IR98-0070.pdf | |
![]()  | LM2902PWG4 | LM2902PWG4 TI/BB TSSOP14 | LM2902PWG4.pdf |