창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0201C560M3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | C0201C560M3GAC C0201C560M3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0201C560M3GACTU | |
| 관련 링크 | C0201C560, C0201C560M3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | F731863BGGW | F731863BGGW COM BGA | F731863BGGW.pdf | |
![]() | 2N114 | 2N114 MOT CAN | 2N114.pdf | |
![]() | MC74HCT574ADWG | MC74HCT574ADWG ON SOP20 | MC74HCT574ADWG.pdf | |
![]() | PA-10 | PA-10 APEX TO-3 | PA-10.pdf | |
![]() | AAT1142ITP-1.8-T1 | AAT1142ITP-1.8-T1 ANALOGIC TSOPJW-12 | AAT1142ITP-1.8-T1.pdf | |
![]() | R5F3650MNFB#U0 | R5F3650MNFB#U0 Renesas SMD or Through Hole | R5F3650MNFB#U0.pdf | |
![]() | AD8655A | AD8655A AD SOP8 | AD8655A.pdf | |
![]() | STPS7NK90 | STPS7NK90 ST TO-3P | STPS7NK90.pdf | |
![]() | LE82538/1.86/1M/533-SL9LF | LE82538/1.86/1M/533-SL9LF Intel BGA | LE82538/1.86/1M/533-SL9LF.pdf | |
![]() | MXD1013SA075 | MXD1013SA075 MAX Call | MXD1013SA075.pdf | |
![]() | MM3Z91V | MM3Z91V ST SOD-323 | MM3Z91V.pdf |