창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0201C470M3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | C0201C470M3GAC C0201C470M3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0201C470M3GACTU | |
| 관련 링크 | C0201C470, C0201C470M3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
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| AT-13.225625MAGE-T | 13.225625MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-13.225625MAGE-T.pdf | ||
![]() | MLEAWT-U1-0000-0001Z8 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 2700K (2600K ~ 2775K) 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-U1-0000-0001Z8.pdf | |
![]() | AIML-0805-R27K-T | 270nH Shielded Multilayer Inductor 250mA 500 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | AIML-0805-R27K-T.pdf | |
![]() | AD815ARS | AD815ARS AD SMD | AD815ARS.pdf | |
![]() | CSTCS33.86MXOH3-TC | CSTCS33.86MXOH3-TC MURATA SMD | CSTCS33.86MXOH3-TC.pdf | |
![]() | SIP4280DR-3-T1-E3. | SIP4280DR-3-T1-E3. Siliconix SMD or Through Hole | SIP4280DR-3-T1-E3..pdf | |
![]() | B624 | B624 GSME SMD or Through Hole | B624.pdf | |
![]() | C0603C182K5RAC7867 | C0603C182K5RAC7867 ORIGINAL SMD or Through Hole | C0603C182K5RAC7867.pdf | |
![]() | LV200-AW/2/1600 | LV200-AW/2/1600 LEM SMD or Through Hole | LV200-AW/2/1600.pdf | |
![]() | I1208 | I1208 ORIGINAL SOP | I1208.pdf | |
![]() | LNS36610M35 | LNS36610M35 ndk SMD or Through Hole | LNS36610M35.pdf |