창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0201C330J3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 399-8935-2 C0201C330J3GAC C0201C330J3GAC7867 C0201C330J3GACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0201C330J3GACTU | |
관련 링크 | C0201C330, C0201C330J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CAT10-130J4LF | RES ARRAY 4 RES 13 OHM 0804 | CAT10-130J4LF.pdf | |
![]() | FRU250-30 | FRU250-30 Fuzetec 30V2.5A | FRU250-30.pdf | |
![]() | XC5206 | XC5206 XILINX QFP | XC5206.pdf | |
![]() | PMV213SN.215 | PMV213SN.215 NXP SMD or Through Hole | PMV213SN.215.pdf | |
![]() | CT636CYF-151M | CT636CYF-151M CENTRAL SMD or Through Hole | CT636CYF-151M.pdf | |
![]() | KA1M0565RS | KA1M0565RS FAIR SOPDIP | KA1M0565RS.pdf | |
![]() | MB4626PF-G-BND | MB4626PF-G-BND FUJITSU SOP | MB4626PF-G-BND.pdf | |
![]() | 66207-013LF | 66207-013LF Hamlin SOP-14P | 66207-013LF.pdf | |
![]() | LT3468ES5#TRMPBFTR | LT3468ES5#TRMPBFTR LINFAR SMD or Through Hole | LT3468ES5#TRMPBFTR.pdf | |
![]() | NE97733 TEL:82766440 | NE97733 TEL:82766440 NEC SOT23 | NE97733 TEL:82766440.pdf | |
![]() | BU090 | BU090 ECE SMD or Through Hole | BU090.pdf | |
![]() | UA734HMQB | UA734HMQB FSC CAN10 | UA734HMQB.pdf |