창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0201C330J3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 399-8935-2 C0201C330J3GAC C0201C330J3GAC7867 C0201C330J3GACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0201C330J3GACTU | |
관련 링크 | C0201C330, C0201C330J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H8R5CZ01D | 8.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H8R5CZ01D.pdf | |
![]() | MKP385662016JYI2T0 | 62µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) | MKP385662016JYI2T0.pdf | |
![]() | RT0805DRE07470KL | RES SMD 470K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07470KL.pdf | |
![]() | 35V1UF M | 35V1UF M ELNA A | 35V1UF M.pdf | |
![]() | PIC0109AOP | PIC0109AOP TI QFN16 | PIC0109AOP.pdf | |
![]() | CJ2306 S6 N 30V | CJ2306 S6 N 30V CJ SOT-23 | CJ2306 S6 N 30V.pdf | |
![]() | ACF321825-103T | ACF321825-103T TDK SMD or Through Hole | ACF321825-103T.pdf | |
![]() | UES1C471MHJ | UES1C471MHJ NICHICON SMD or Through Hole | UES1C471MHJ.pdf | |
![]() | C2368FBD100551 | C2368FBD100551 NXP SMD or Through Hole | C2368FBD100551.pdf | |
![]() | AT24C028 | AT24C028 ATMEL DIP-8 | AT24C028.pdf | |
![]() | BA7792 | BA7792 ROHM ZIP | BA7792.pdf | |
![]() | DSS9HB32E220Q56B | DSS9HB32E220Q56B muRata SMD or Through Hole | DSS9HB32E220Q56B.pdf |