창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0201C180M3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | C0201C180M3GAC C0201C180M3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0201C180M3GACTU | |
| 관련 링크 | C0201C180, C0201C180M3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10AIG-16.000MHZ-4Z-T3 | 16MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-16.000MHZ-4Z-T3.pdf | |
![]() | ERA-2AEB2370X | RES SMD 237 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB2370X.pdf | |
![]() | YC162-FR-07182RL | RES ARRAY 2 RES 182 OHM 0606 | YC162-FR-07182RL.pdf | |
![]() | CCR77CG122GP | CCR77CG122GP KEMET SMD or Through Hole | CCR77CG122GP.pdf | |
![]() | TLP741G (p/b) | TLP741G (p/b) TOS DIP 6P | TLP741G (p/b).pdf | |
![]() | JY5-K | JY5-K ORIGINAL DIP-SOP | JY5-K.pdf | |
![]() | LTC6993CS6-3#TRMPBF | LTC6993CS6-3#TRMPBF LT TSOT-23-6TSOT-6 | LTC6993CS6-3#TRMPBF.pdf | |
![]() | APL306 | APL306 ASP SOP | APL306.pdf | |
![]() | A1289-00-1CS | A1289-00-1CS N/A DIP-20 | A1289-00-1CS.pdf | |
![]() | MCR01MZPEJ104 | MCR01MZPEJ104 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZPEJ104.pdf | |
![]() | B37831R9103M021 | B37831R9103M021 EPCOS SMD | B37831R9103M021.pdf | |
![]() | WP1034ID | WP1034ID KINGBRIGHT SMD or Through Hole | WP1034ID.pdf |