창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0201C103M4PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | C0201C103M4PAC C0201C103M4PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0201C103M4PACTU | |
| 관련 링크 | C0201C103, C0201C103M4PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRE07820RL | RES SMD 820 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE07820RL.pdf | |
![]() | M93C56-6 | M93C56-6 ST DIP-8 | M93C56-6.pdf | |
![]() | TC9431AF | TC9431AF TOSHIBA QFP | TC9431AF.pdf | |
![]() | XC5VFX60-11FF1152I | XC5VFX60-11FF1152I xilinx SMD or Through Hole | XC5VFX60-11FF1152I.pdf | |
![]() | XCDAISY-FF1704 | XCDAISY-FF1704 XILINX SMD or Through Hole | XCDAISY-FF1704.pdf | |
![]() | FHX13LGT1603 | FHX13LGT1603 FUJITSU SMD | FHX13LGT1603.pdf | |
![]() | 374024B35G | 374024B35G AAVID/WSI SMD or Through Hole | 374024B35G.pdf | |
![]() | 2MBI50SC-060 | 2MBI50SC-060 FUJI MODULE | 2MBI50SC-060.pdf | |
![]() | D2HW-C232M | D2HW-C232M Harwin SMD or Through Hole | D2HW-C232M.pdf | |
![]() | DL4948 | DL4948 MCC MELF | DL4948.pdf | |
![]() | MA3J142K0L | MA3J142K0L PANASONI SMD or Through Hole | MA3J142K0L.pdf | |
![]() | PM6N-FFWE | PM6N-FFWE PROLIGHT SMD | PM6N-FFWE.pdf |