창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0201C101K3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 399-8926-2 C0201C101K3GAC C0201C101K3GAC7867 C0201C101K3GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0201C101K3GACTU | |
| 관련 링크 | C0201C101, C0201C101K3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GCM033R71E151KA03D | 150pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM033R71E151KA03D.pdf | |
![]() | RP73D2A562KBTDF | RES SMD 562K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A562KBTDF.pdf | |
![]() | 2SC3740 | 2SC3740 ORIGINAL TO-92 | 2SC3740.pdf | |
![]() | TLC2264AIPWR. | TLC2264AIPWR. TI TSSOP14 | TLC2264AIPWR..pdf | |
![]() | SC5205-1.8CSKTR.. | SC5205-1.8CSKTR.. SEMTECH SMD or Through Hole | SC5205-1.8CSKTR...pdf | |
![]() | BU3588F | BU3588F ROHM SOP | BU3588F.pdf | |
![]() | XCV600E-8HQG240I | XCV600E-8HQG240I XILINX QFP | XCV600E-8HQG240I.pdf | |
![]() | MBM29DL64DF70PBT-NJ | MBM29DL64DF70PBT-NJ FUJI SMD or Through Hole | MBM29DL64DF70PBT-NJ.pdf | |
![]() | HYB25D512160CEG-7 | HYB25D512160CEG-7 INFINEON TSOP | HYB25D512160CEG-7.pdf | |
![]() | PM4G-200TH | PM4G-200TH PPT SOPDIP | PM4G-200TH.pdf | |
![]() | BA5937AFP | BA5937AFP ROHM SMD | BA5937AFP.pdf | |
![]() | LLQ2012-FR22G | LLQ2012-FR22G TOKO SMD or Through Hole | LLQ2012-FR22G.pdf |