창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C014806-12(11151-12) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C014806-12(11151-12) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C014806-12(11151-12) | |
| 관련 링크 | C014806-12(1, C014806-12(11151-12) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX2520DB12000H0FLJC1 | 12MHz ±10ppm 수정 12pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB12000H0FLJC1.pdf | |
![]() | ASPI-7318-R47M-T | 470nH Shielded Wirewound Inductor 17.5A 4.2 mOhm Max Nonstandard | ASPI-7318-R47M-T.pdf | |
![]() | RT0402DRE0723R7L | RES SMD 23.7 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE0723R7L.pdf | |
![]() | WSI57C291C-35J | WSI57C291C-35J WINBOND DIP | WSI57C291C-35J.pdf | |
![]() | ICL232ACBW | ICL232ACBW ORIGINAL SOP | ICL232ACBW.pdf | |
![]() | OZ9976 | OZ9976 ORIGINAL SMD or Through Hole | OZ9976.pdf | |
![]() | 0548190588+ | 0548190588+ MOLEX SMD | 0548190588+.pdf | |
![]() | 2PA1774S(XHZ) | 2PA1774S(XHZ) NXP SOT323 | 2PA1774S(XHZ).pdf | |
![]() | TC35351 | TC35351 TOSHIBA DIP-40 | TC35351.pdf | |
![]() | PCF-0603R-198K-D-T1 | PCF-0603R-198K-D-T1 RHIRCINCADVFILM NA | PCF-0603R-198K-D-T1.pdf | |
![]() | G-3-80.51%B12 | G-3-80.51%B12 DALE SMD or Through Hole | G-3-80.51%B12.pdf |