창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C005YJ0R6PBSTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ultra-Miniature 01005 Size Accu-P | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 박막 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | Accu-P® C005 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.60pF | |
허용 오차 | ±0.02pF | |
전압 - 정격 | 16V | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | RF, 높은 Q값, 저손실 | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.006"(0.15mm) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 478-7090-2 C005YJ0R6PBS C005YJ0R6PBSTR/5K | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C005YJ0R6PBSTR | |
관련 링크 | C005YJ0R, C005YJ0R6PBSTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
416F271X2IAT | 27.12MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2IAT.pdf | ||
10V4.7KUF | 10V4.7KUF AVX P | 10V4.7KUF.pdf | ||
TDA3635 | TDA3635 ORIGINAL DIP | TDA3635.pdf | ||
MP8264AVVPIBB | MP8264AVVPIBB FREESCAL BGA | MP8264AVVPIBB.pdf | ||
353821-002 | 353821-002 HP BGA | 353821-002.pdf | ||
G821A040PAG | G821A040PAG AMPHENOL ORIGINAL | G821A040PAG.pdf | ||
1WT6134 | 1WT6134 X QFN | 1WT6134.pdf | ||
80C51RD23CSUM | 80C51RD23CSUM ATMEL DIP | 80C51RD23CSUM.pdf | ||
UPC7905AF | UPC7905AF NEC SMD or Through Hole | UPC7905AF.pdf | ||
ECQU2A474MV | ECQU2A474MV PAN DIP-2 | ECQU2A474MV.pdf | ||
VA1111Q | VA1111Q SI SMD or Through Hole | VA1111Q.pdf | ||
MAX3801UGG-T | MAX3801UGG-T MAX Call | MAX3801UGG-T.pdf |