창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C-BGA292-V0C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C-BGA292-V0C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C-BGA292-V0C | |
관련 링크 | C-BGA29, C-BGA292-V0C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F24013ATT | 24MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013ATT.pdf | |
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![]() | MAX1963ETT120 | MAX1963ETT120 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1963ETT120.pdf | |
![]() | 1808 8.2V | 1808 8.2V NEC SMD or Through Hole | 1808 8.2V.pdf | |
![]() | TLS1056 | TLS1056 TI TQFP | TLS1056.pdf | |
![]() | SDHL1005C5N6S | SDHL1005C5N6S ORIGINAL SMD or Through Hole | SDHL1005C5N6S.pdf | |
![]() | POMAP1612BL | POMAP1612BL BGA TI | POMAP1612BL.pdf | |
![]() | QSP24 | QSP24 ORIGINAL SSOP | QSP24.pdf | |
![]() | CDR35BP123AJZP | CDR35BP123AJZP KEMET SMD | CDR35BP123AJZP.pdf |