창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C-226.667K-P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C-226.667K-P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C-226.667K-P | |
| 관련 링크 | C-226.6, C-226.667K-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | G6B-2014P-US-P6B DC24 | General Purpose Relay DPST (2 Form B) 24VDC Coil Through Hole | G6B-2014P-US-P6B DC24.pdf | |
![]() | IMC3586M8 | Inductive Proximity Sensor 0.236" (6mm) IP67 Cylinder, Threaded - M8 | IMC3586M8.pdf | |
![]() | SE NH82801HEM | SE NH82801HEM INTEL BGA | SE NH82801HEM.pdf | |
![]() | TMP87C807U-3G28 | TMP87C807U-3G28 TOSHIBA QFP | TMP87C807U-3G28.pdf | |
![]() | 140-302LAG-RB1 | 140-302LAG-RB1 HONEYWELL SMD or Through Hole | 140-302LAG-RB1.pdf | |
![]() | 52584-1479 | 52584-1479 MOLEX SMD or Through Hole | 52584-1479.pdf | |
![]() | CXA200SQ | CXA200SQ SONY QFP | CXA200SQ.pdf | |
![]() | ULN2003AFWG(SC.EL) | ULN2003AFWG(SC.EL) TOSHIBA N A | ULN2003AFWG(SC.EL).pdf | |
![]() | HMT325U6BFR8C-H9N0 (DDR3 2G/1333 Long-Di | HMT325U6BFR8C-H9N0 (DDR3 2G/1333 Long-Di HYNIX SMD or Through Hole | HMT325U6BFR8C-H9N0 (DDR3 2G/1333 Long-Di.pdf | |
![]() | CS-0813 | CS-0813 KSS SMD or Through Hole | CS-0813.pdf | |
![]() | 78Q2120C-CGT.. | 78Q2120C-CGT.. TERIDIAN-TDK QFP | 78Q2120C-CGT...pdf | |
![]() | G920BT25Uf | G920BT25Uf GMT SOT89-3 | G920BT25Uf.pdf |