창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C-2131.072K-P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C-2131.072K-P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C-2131.072K-P | |
| 관련 링크 | C-2131., C-2131.072K-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 293D475X5020B2TE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 2.9 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D475X5020B2TE3.pdf | ||
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![]() | PHP00603E8560BST1 | RES SMD 856 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E8560BST1.pdf | |
![]() | YC248-FR-0717R8L | RES ARRAY 8 RES 17.8 OHM 1606 | YC248-FR-0717R8L.pdf | |
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![]() | CIH10T8N2JNCS | CIH10T8N2JNCS SAMSUNG SMD or Through Hole | CIH10T8N2JNCS.pdf | |
![]() | M37774M5L-436GP | M37774M5L-436GP MIT QFP | M37774M5L-436GP.pdf | |
![]() | OM8370PS/N3/A/1519 | OM8370PS/N3/A/1519 NXP DIP-64 | OM8370PS/N3/A/1519.pdf | |
![]() | SSD2017TF | SSD2017TF SAMSUNG SOP-8 | SSD2017TF.pdf | |
![]() | NFA6CCC221S1H4L | NFA6CCC221S1H4L muRATA L65w32-1 4 1 4 6p | NFA6CCC221S1H4L.pdf | |
![]() | 84L60 | 84L60 ORIGINAL SMD or Through Hole | 84L60.pdf |