창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Bt827 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Bt827 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Bt827 | |
관련 링크 | Bt8, Bt827 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1101DE1-004.0960 | 4.096MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101DE1-004.0960.pdf | |
![]() | HUF76009D3ST-NL | HUF76009D3ST-NL FAIRCHILD TO-252 | HUF76009D3ST-NL.pdf | |
![]() | STL7060 | STL7060 SAMSUNG 660EAPACK | STL7060.pdf | |
![]() | M27C160-100 | M27C160-100 ST SMD or Through Hole | M27C160-100.pdf | |
![]() | PSIMX31LCZP | PSIMX31LCZP FREESCALE BGA | PSIMX31LCZP.pdf | |
![]() | HIP6019EVAL1 | HIP6019EVAL1 intersil SMD or Through Hole | HIP6019EVAL1.pdf | |
![]() | LH1779BAP | LH1779BAP AT&T PLCC28 | LH1779BAP.pdf | |
![]() | MAX1799EUP | MAX1799EUP MAXIM D | MAX1799EUP.pdf | |
![]() | UPD4513BC | UPD4513BC NEC DIP | UPD4513BC.pdf | |
![]() | PT10MH25200K | PT10MH25200K PIHER SMD or Through Hole | PT10MH25200K.pdf | |
![]() | 913430009 | 913430009 MOLEX SMD or Through Hole | 913430009.pdf | |
![]() | 58LC32K36C4LG-6 | 58LC32K36C4LG-6 MT QFP | 58LC32K36C4LG-6.pdf |