창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX884-C33,315 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX884 Series | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 33V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 250mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 23.1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOD-882 | |
공급 장치 패키지 | SOD-882 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 568-1808-2 934057462315 BZX884-C33 T/R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX884-C33,315 | |
관련 링크 | BZX884-C, BZX884-C33,315 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | E36D750LPN223TEE3N | 22000µF 75V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | E36D750LPN223TEE3N.pdf | |
![]() | VJ0402D150FXAAP | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D150FXAAP.pdf | |
![]() | LFCL0350ZC8 | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | LFCL0350ZC8.pdf | |
![]() | SIT8208AI-22-33E-24.576000T | OSC XO 3.3V 24.576MHZ OE | SIT8208AI-22-33E-24.576000T.pdf | |
![]() | HK1608R12J-T | 120nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | HK1608R12J-T.pdf | |
![]() | RC1218DK-079K53L | RES SMD 9.53K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-079K53L.pdf | |
![]() | RP73D2B3K24BTG | RES SMD 3.24K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B3K24BTG.pdf | |
![]() | 2450CM 86890007 | MANUAL RESET THERMOSTAT | 2450CM 86890007.pdf | |
![]() | LTC2951CDDB-1/ID#PBF | LTC2951CDDB-1/ID#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2951CDDB-1/ID#PBF.pdf | |
![]() | S80830CNMC-B8PT2G | S80830CNMC-B8PT2G SII/Seiko/ SOT-23-5 | S80830CNMC-B8PT2G.pdf | |
![]() | SHG2D | SHG2D CF DO-15 | SHG2D.pdf | |
![]() | NACK470M50V6.3x8TR13F | NACK470M50V6.3x8TR13F NICC SMT | NACK470M50V6.3x8TR13F.pdf |