창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX884-B9V1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX884-B9V1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX884-B9V1 | |
관련 링크 | BZX884, BZX884-B9V1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SM15T200A-M3/9AT | TVS DIODE 171VWM 274VC DO214AB | SM15T200A-M3/9AT.pdf | |
![]() | ABM8G-12.288MHZ-B4Y-T3 | 12.288MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-12.288MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | WO12L46E | WO12L46E IR DIP4 | WO12L46E.pdf | |
![]() | TEESVB1D226M8R | TEESVB1D226M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB1D226M8R.pdf | |
![]() | IBM39STB04501PBC05C | IBM39STB04501PBC05C IBM BGA | IBM39STB04501PBC05C.pdf | |
![]() | 29F08G08CANC1(INTE | 29F08G08CANC1(INTE INTEL TSOP | 29F08G08CANC1(INTE.pdf | |
![]() | mb-tj301 | mb-tj301 ORIGINAL SMD or Through Hole | mb-tj301.pdf | |
![]() | K4S643232EC60 | K4S643232EC60 SAMSUNG TSOP | K4S643232EC60.pdf | |
![]() | FQP70N20L | FQP70N20L FAI TO-220F | FQP70N20L.pdf | |
![]() | MC88913P | MC88913P MOTOROLA DIP | MC88913P.pdf | |
![]() | HZ6A | HZ6A ON/ST/VISHAY SMD DIP | HZ6A.pdf | |
![]() | BUK572 | BUK572 PH TO-220 | BUK572.pdf |