창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX884-B62,315 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX884 Series | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 62V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 250mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 215옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 43.4V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOD-882 | |
공급 장치 패키지 | SOD-882 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 568-7131-2 934057452315 BZX884-B62 T/R BZX884-B62 T/R-ND BZX884-B62,315-ND BZX884B62315 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX884-B62,315 | |
관련 링크 | BZX884-B, BZX884-B62,315 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | TYS4030470M-10 | 47µH Shielded Inductor 720mA 490 mOhm Max Nonstandard | TYS4030470M-10.pdf | |
![]() | RNF14FTD215R | RES 215 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD215R.pdf | |
![]() | 2SC3356-T 1B | 2SC3356-T 1B NEC SMD or Through Hole | 2SC3356-T 1B.pdf | |
![]() | 2SD780-V6 | 2SD780-V6 NEC SOT23 | 2SD780-V6.pdf | |
![]() | 2SC2459-GR(TPE4,F9 | 2SC2459-GR(TPE4,F9 Toshiba SOP DIP | 2SC2459-GR(TPE4,F9.pdf | |
![]() | XL1410MTR | XL1410MTR XL SOP8 | XL1410MTR.pdf | |
![]() | AM29F400BB-90S | AM29F400BB-90S AMD SMD or Through Hole | AM29F400BB-90S.pdf | |
![]() | BUZPT17B | BUZPT17B ANGLIA SMD or Through Hole | BUZPT17B.pdf | |
![]() | 4610X-101-472 | 4610X-101-472 BOURNS DIP | 4610X-101-472.pdf | |
![]() | HM9414/24941-13P | HM9414/24941-13P CONEXANT BGA | HM9414/24941-13P.pdf | |
![]() | D6BN-1(P) | D6BN-1(P) OMRON SMD or Through Hole | D6BN-1(P).pdf | |
![]() | MSM58361RS | MSM58361RS OKI SMD or Through Hole | MSM58361RS.pdf |