창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX884-B2V7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX884-B2V7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX884-B2V7 | |
관련 링크 | BZX884, BZX884-B2V7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM188R72E331KW07D | 330pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R72E331KW07D.pdf | |
![]() | CBR08C430G1GAC | 43pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C430G1GAC.pdf | |
![]() | ISL3296EIRTZ-T | ISL3296EIRTZ-T Intersil 8-TDFN(2x3) | ISL3296EIRTZ-T.pdf | |
![]() | HNF020 HPI -T400W | HNF020 HPI -T400W ORIGINAL SMD or Through Hole | HNF020 HPI -T400W.pdf | |
![]() | PNX3000/S6 | PNX3000/S6 PHI TQFP-M128P | PNX3000/S6.pdf | |
![]() | TPS3813L30DBVRG4 | TPS3813L30DBVRG4 TI SOT23-6 | TPS3813L30DBVRG4.pdf | |
![]() | DSMIMA4 | DSMIMA4 HITACHI DO-214AC | DSMIMA4.pdf | |
![]() | TEA1506A | TEA1506A PHI DIP8 | TEA1506A.pdf | |
![]() | L8C211JI20 | L8C211JI20 ORIGINAL SMD or Through Hole | L8C211JI20.pdf | |
![]() | W988D6FBGX7E | W988D6FBGX7E Winbond FBGA | W988D6FBGX7E.pdf | |
![]() | MRF6S27085 | MRF6S27085 FREESCALE SMD or Through Hole | MRF6S27085.pdf |