창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX88/C3V0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX88/C3V0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX88/C3V0 | |
| 관련 링크 | BZX88/, BZX88/C3V0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TL7726QDG4 | IC HEX CLAMPING CIRCUIT 8-SOIC | TL7726QDG4.pdf | |
![]() | 445C23G30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 30pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23G30M00000.pdf | |
![]() | SD25-151-R | 150µH Shielded Wirewound Inductor 553mA 872.3 mOhm Nonstandard | SD25-151-R.pdf | |
![]() | FMP100JR-52-510R | RES 510 OHM 1W 5% AXIAL | FMP100JR-52-510R.pdf | |
![]() | H8BES0UU0MCR-46M | H8BES0UU0MCR-46M HY BGAPB | H8BES0UU0MCR-46M.pdf | |
![]() | 3P01372-A | 3P01372-A N/A STOCK | 3P01372-A.pdf | |
![]() | UA8869S | UA8869S UTC HSOP28 | UA8869S.pdf | |
![]() | HD14013BP | HD14013BP HD DIP14 | HD14013BP .pdf | |
![]() | SMSZ1600-31T3 TEL:82766440 | SMSZ1600-31T3 TEL:82766440 ON SOT-123 | SMSZ1600-31T3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SC1678F | SC1678F SC SMD or Through Hole | SC1678F.pdf |