창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX85C12_Q | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX85C12_Q | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX85C12_Q | |
관련 링크 | BZX85C, BZX85C12_Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F26035CTR | 26MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035CTR.pdf | |
![]() | TNPU080536K0BZEN00 | RES SMD 36K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU080536K0BZEN00.pdf | |
![]() | F007C-II | F007C-II CHA DIP | F007C-II.pdf | |
![]() | T491B226K010AS | T491B226K010AS KEMET SMD or Through Hole | T491B226K010AS.pdf | |
![]() | RA45H4047M-101 | RA45H4047M-101 MITSUBISHI SMD or Through Hole | RA45H4047M-101.pdf | |
![]() | TCC3100-00X | TCC3100-00X TELECHIPS SMD or Through Hole | TCC3100-00X.pdf | |
![]() | C323C100JCG5TA | C323C100JCG5TA KEMET DIP | C323C100JCG5TA.pdf | |
![]() | 76BDLS02500PXA | 76BDLS02500PXA IDT SMD or Through Hole | 76BDLS02500PXA.pdf | |
![]() | T352L187M010AS | T352L187M010AS KEMET DIP | T352L187M010AS.pdf | |
![]() | ALC270 | ALC270 REALTEK QFN52 | ALC270.pdf | |
![]() | RN732ATTDK2490B25 | RN732ATTDK2490B25 KOA SMD | RN732ATTDK2490B25.pdf | |
![]() | TSUMU58EHJ-LF-2 INL | TSUMU58EHJ-LF-2 INL MSTAR SMD or Through Hole | TSUMU58EHJ-LF-2 INL.pdf |