창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84J-C9V1,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84J Series | |
PCN 설계/사양 | SOD323F Bond Wire from Au to Cu & 2nd Source Mold 2/Nov/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 9.1V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 550mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 6V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-11218-2 934061022115 BZX84J-C9V1 T/R BZX84J-C9V1 T/R-ND BZX84J-C9V1,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84J-C9V1,115 | |
관련 링크 | BZX84J-C9, BZX84J-C9V1,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | ABLS-14.31818MHZ-B4-T | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-14.31818MHZ-B4-T.pdf | |
![]() | SFR16S0003302JA500 | RES 33K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0003302JA500.pdf | |
![]() | OPA177G | OPA177G BB DIP | OPA177G.pdf | |
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![]() | SY89823LHCTR | SY89823LHCTR Micrel QFP | SY89823LHCTR.pdf | |
![]() | 744C043105JP | 744C043105JP CTS SMD | 744C043105JP.pdf | |
![]() | ADD9398KSTZ-150 | ADD9398KSTZ-150 AD QFP | ADD9398KSTZ-150.pdf | |
![]() | G5130-33T11U | G5130-33T11U GMT SOT-23-5 | G5130-33T11U.pdf | |
![]() | 216PBCGA14F | 216PBCGA14F ATI SMD or Through Hole | 216PBCGA14F.pdf | |
![]() | 2N6520RL1 | 2N6520RL1 MOT Call | 2N6520RL1.pdf | |
![]() | GRP155F15C104Z | GRP155F15C104Z MURATA SMD or Through Hole | GRP155F15C104Z.pdf |