창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84J-C6V2,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84J Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 SOD323F Bond Wire from Au to Cu & 2nd Source Mold 2/Nov/2015 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.2V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 550mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 4V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-8080-2 934061016115 BZX84J-C6V2 T/R BZX84J-C6V2 T/R-ND BZX84J-C6V2,115-ND BZX84JC6V2115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84J-C6V2,115 | |
관련 링크 | BZX84J-C6, BZX84J-C6V2,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
TIP42C/SOT-251 | TIP42C/SOT-251 FAIRCHILD TO-252 | TIP42C/SOT-251.pdf | ||
UC3842BN. | UC3842BN. ONSEMI DIP-8 | UC3842BN..pdf | ||
6800UF25V | 6800UF25V ORIGINAL SMD or Through Hole | 6800UF25V.pdf | ||
RNC55H1783FR | RNC55H1783FR VISHAY SMD | RNC55H1783FR.pdf | ||
Q62703Q2375 | Q62703Q2375 SIEMENS SMD or Through Hole | Q62703Q2375.pdf | ||
S-G4617 | S-G4617 SMK SMD or Through Hole | S-G4617.pdf | ||
HT323-6-L8-H1 | HT323-6-L8-H1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HT323-6-L8-H1.pdf | ||
3CT08A | 3CT08A JLI SMD or Through Hole | 3CT08A.pdf | ||
CY7C225-30/18 | CY7C225-30/18 CYPRESS DIP | CY7C225-30/18.pdf | ||
RA3-100V221MJ6 | RA3-100V221MJ6 ELNA DIP | RA3-100V221MJ6.pdf | ||
F741604/AX | F741604/AX TI BGA | F741604/AX.pdf |