창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84J-C4V7,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84J Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 SOD323F Bond Wire from Au to Cu & 2nd Source Mold 2/Nov/2015 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 4.7V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 550mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-8077-2 934061008115 BZX84J-C4V7 T/R BZX84J-C4V7 T/R-ND BZX84J-C4V7,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84J-C4V7,115 | |
| 관련 링크 | BZX84J-C4, BZX84J-C4V7,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | EKZH350ETD221MHB5D | 220µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | EKZH350ETD221MHB5D.pdf | |
![]() | AMD03G | AMD03G AD SMD or Through Hole | AMD03G.pdf | |
![]() | 3055AMQ | 3055AMQ BB SMD or Through Hole | 3055AMQ.pdf | |
![]() | 0603X7R102K050P07 | 0603X7R102K050P07 EPCOS SMD or Through Hole | 0603X7R102K050P07.pdf | |
![]() | FCN-360C024-B | FCN-360C024-B Fujitsu SMD or Through Hole | FCN-360C024-B.pdf | |
![]() | LSM845JTR-13 | LSM845JTR-13 Microsemi DO-214AB | LSM845JTR-13.pdf | |
![]() | SB3H100-E3/TB | SB3H100-E3/TB MCC SMD or Through Hole | SB3H100-E3/TB.pdf | |
![]() | AN77L06M | AN77L06M PAN SOT-89 | AN77L06M.pdf | |
![]() | STK1828S/F | STK1828S/F AUK SMD or Through Hole | STK1828S/F.pdf | |
![]() | 10925DC | 10925DC NS CDIP | 10925DC.pdf | |
![]() | KBP5224 | KBP5224 PHI PLCC44 | KBP5224.pdf |