창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84J-C3V9,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84J Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 SOD323F Bond Wire from Au to Cu & 2nd Source Mold 2/Nov/2015 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.9V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 550mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-8076-2 934061004115 BZX84J-C3V9 T/R BZX84J-C3V9 T/R-ND BZX84J-C3V9,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84J-C3V9,115 | |
| 관련 링크 | BZX84J-C3, BZX84J-C3V9,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | LM3641M | LM3641M NS SOP8 | LM3641M.pdf | |
![]() | SD6200S | SD6200S ORIGINAL TO252 | SD6200S.pdf | |
![]() | P1708CS | P1708CS ORIGINAL SOP8 | P1708CS.pdf | |
![]() | TN216K1-G | TN216K1-G SUPER SOT-23 | TN216K1-G.pdf | |
![]() | BFG590W | BFG590W NXP/PHILIPS SOT343 | BFG590W.pdf | |
![]() | B45196S3157M509 | B45196S3157M509 EPCOS SMD or Through Hole | B45196S3157M509.pdf | |
![]() | FMD2010 | FMD2010 PULSE SMD or Through Hole | FMD2010.pdf | |
![]() | 22202C154KAJ1A | 22202C154KAJ1A AVX SMD | 22202C154KAJ1A.pdf | |
![]() | L78L05BUTR | L78L05BUTR ST SOT-89 | L78L05BUTR.pdf | |
![]() | TL252BCDR | TL252BCDR TI SOP-8 | TL252BCDR.pdf | |
![]() | MD2716-15/B | MD2716-15/B INTEL DIP | MD2716-15/B.pdf |