창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84J-C3V9,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84J Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 SOD323F Bond Wire from Au to Cu & 2nd Source Mold 2/Nov/2015 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.9V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 550mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-8076-2 934061004115 BZX84J-C3V9 T/R BZX84J-C3V9 T/R-ND BZX84J-C3V9,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84J-C3V9,115 | |
| 관련 링크 | BZX84J-C3, BZX84J-C3V9,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-12SF3651U | RES SMD 3.65K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-12SF3651U.pdf | |
![]() | RR0510P-2101-D | RES SMD 2.1K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-2101-D.pdf | |
![]() | CMF6082R500FHBF | RES 82.5 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6082R500FHBF.pdf | |
![]() | C512G272K2G5CA | C512G272K2G5CA KEMET DIP | C512G272K2G5CA.pdf | |
![]() | RC02W104JT100KR | RC02W104JT100KR ORIGINAL SMD or Through Hole | RC02W104JT100KR.pdf | |
![]() | MT48T86 | MT48T86 ST DIP | MT48T86.pdf | |
![]() | MB74S194 | MB74S194 FUJ DIP-16 | MB74S194.pdf | |
![]() | ULN2588A | ULN2588A FAIRCHILD DIP | ULN2588A.pdf | |
![]() | RK73H1JTDF15K01%0603 | RK73H1JTDF15K01%0603 KOA SMD or Through Hole | RK73H1JTDF15K01%0603.pdf | |
![]() | D72123LQ(F) | D72123LQ(F) NEC PLCC-84 | D72123LQ(F).pdf | |
![]() | X25F032. | X25F032. XICOR SOP-8 | X25F032..pdf | |
![]() | SN54ALS20J | SN54ALS20J MOT SMD or Through Hole | SN54ALS20J.pdf |