창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84J-C39,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84J Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 SOD323F Bond Wire from Au to Cu & 2nd Source Mold 2/Nov/2015 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 39V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 550mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 75옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 27.3V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-11216-2 934060999115 BZX84J-C39 T/R BZX84J-C39 T/R-ND BZX84J-C39,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84J-C39,115 | |
관련 링크 | BZX84J-C, BZX84J-C39,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
416F250X3ITR | 25MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3ITR.pdf | ||
CF18JT12K0 | RES 12K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT12K0.pdf | ||
MBB02070C6819FRP00 | RES 68.1 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C6819FRP00.pdf | ||
156-1000000901 | 156-1000000901 Taisol SMD or Through Hole | 156-1000000901.pdf | ||
BQ074D0105J-- | BQ074D0105J-- AVX 63VOLT 1UF 5 LS 5M | BQ074D0105J--.pdf | ||
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MCV1512G35RN | MCV1512G35RN phoenix SMD or Through Hole | MCV1512G35RN.pdf | ||
VI-B43-CU | VI-B43-CU VICOR SMD or Through Hole | VI-B43-CU.pdf | ||
74HC643E | 74HC643E HAR DIP | 74HC643E.pdf | ||
BZV49C5V6TR | BZV49C5V6TR NXP SMD or Through Hole | BZV49C5V6TR.pdf | ||
T0p | T0p PHILIPS SOT-23 | T0p.pdf |