창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84J-C39,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84J Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 SOD323F Bond Wire from Au to Cu & 2nd Source Mold 2/Nov/2015 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 39V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 550mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 75옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 27.3V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-11216-2 934060999115 BZX84J-C39 T/R BZX84J-C39 T/R-ND BZX84J-C39,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84J-C39,115 | |
관련 링크 | BZX84J-C, BZX84J-C39,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
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![]() | MC04YC223KAA | 0.022µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.043" 정사각 x 0.075" L(1.10mm x 1.90mm) | MC04YC223KAA.pdf | |
![]() | AZ1117H-ADJTRE | AZ1117H-ADJTRE BCD SOT223 | AZ1117H-ADJTRE.pdf | |
![]() | 50522 | 50522 MIDC SMD or Through Hole | 50522.pdf | |
![]() | 0603-10K J | 0603-10K J ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-10K J.pdf | |
![]() | 334AMBAM | 334AMBAM ORIGINAL TSSOP10 | 334AMBAM.pdf | |
![]() | EP3C80U484I7J | EP3C80U484I7J ALTERA BGA | EP3C80U484I7J.pdf | |
![]() | ADSA | ADSA ORIGINAL 5SOT-23 | ADSA.pdf | |
![]() | EMM5075VU | EMM5075VU EUDYNA SMD or Through Hole | EMM5075VU.pdf | |
![]() | CR662 | CR662 PHILIPS SMD or Through Hole | CR662.pdf | |
![]() | TPV5055B | TPV5055B ASI SMD or Through Hole | TPV5055B.pdf | |
![]() | DM5437J/883C | DM5437J/883C NS DIP | DM5437J/883C.pdf |