창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84J-C2V4,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84J Series | |
| PCN 설계/사양 | SOD323F Bond Wire from Au to Cu & 2nd Source Mold 2/Nov/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 2.4V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 550mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 100옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-11213-2 934060994115 BZX84J-C2V4 T/R BZX84J-C2V4 T/R-ND BZX84J-C2V4,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84J-C2V4,115 | |
| 관련 링크 | BZX84J-C2, BZX84J-C2V4,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 1812R-152H | 1.5µH Unshielded Inductor 578mA 600 mOhm Max 2-SMD | 1812R-152H.pdf | |
![]() | IMB32651M12 | Inductive Proximity Sensor 0.039" (1mm) | IMB32651M12.pdf | |
![]() | DS1775R+TR | DS1775R+TR DALLAS SOT23-5 | DS1775R+TR.pdf | |
![]() | C002000500 | C002000500 DK SMD or Through Hole | C002000500.pdf | |
![]() | NJW1136 | NJW1136 JRC SMD or Through Hole | NJW1136.pdf | |
![]() | TC8705CJ | TC8705CJ TC DIP | TC8705CJ.pdf | |
![]() | W78ERD2A25PN | W78ERD2A25PN WIN SMD or Through Hole | W78ERD2A25PN.pdf | |
![]() | CS5507-BP | CS5507-BP CRYSTAL DIP | CS5507-BP.pdf | |
![]() | SI-40141 | SI-40141 Belfuse SMD or Through Hole | SI-40141.pdf | |
![]() | CX28229-13P | CX28229-13P MINDSPEED SMD or Through Hole | CX28229-13P.pdf | |
![]() | 3460-3010T | 3460-3010T M SMD or Through Hole | 3460-3010T.pdf | |
![]() | DS2181T | DS2181T QFP SMD or Through Hole | DS2181T.pdf |