창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84J-C24,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84J Series | |
| PCN 설계/사양 | SOD323F Bond Wire from Au to Cu & 2nd Source Mold 2/Nov/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 24V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 550mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 30옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 16.8V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 568-11212-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84J-C24,115 | |
| 관련 링크 | BZX84J-C, BZX84J-C24,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 3090-272F | 2.7µH Unshielded Inductor 225mA 1.5 Ohm Max 2-SMD | 3090-272F.pdf | |
![]() | MCR25JZHF8251 | RES SMD 8.25K OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF8251.pdf | |
![]() | IAP10L14X-35I-LQFP | IAP10L14X-35I-LQFP STC LQFP44 | IAP10L14X-35I-LQFP.pdf | |
![]() | NPDAU | NPDAU ORIGINAL QFN | NPDAU.pdf | |
![]() | DB0805A1350AWTR | DB0805A1350AWTR AVX SMD | DB0805A1350AWTR.pdf | |
![]() | NTCCM10054BH202JCTB1 | NTCCM10054BH202JCTB1 TDK SMD0402 | NTCCM10054BH202JCTB1.pdf | |
![]() | C4P5524-9 | C4P5524-9 HAR PLCC | C4P5524-9.pdf | |
![]() | AF622L-A2G1Z | AF622L-A2G1Z P-TWO SMD or Through Hole | AF622L-A2G1Z.pdf | |
![]() | 2SC4251 TEL:82766440 | 2SC4251 TEL:82766440 Toshiba SMD or Through Hole | 2SC4251 TEL:82766440.pdf |