창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84J-C18,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84J Series | |
PCN 설계/사양 | Bond Wiring Chg 06/Sep/2015 Bonding Wire Revision 28/Sep/2015 SOD323F Bond Wire Au to Cu & 2nd Source Mold Comp 2/Nov/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 18V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 550mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 20옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 12.6V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-11211-2 934060988115 BZX84J-C18 T/R BZX84J-C18 T/R-ND BZX84J-C18,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84J-C18,115 | |
관련 링크 | BZX84J-C, BZX84J-C18,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
C0603X7R1E152K030BA | 1500pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X7R1E152K030BA.pdf | ||
MKT1822468255V | 0.68µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 1.043" L x 0.295" W (26.50mm x 7.50mm) | MKT1822468255V.pdf | ||
RMCF0805FG64K9 | RES SMD 64.9K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG64K9.pdf | ||
AK5352 | AK5352 AKM TSSOP | AK5352.pdf | ||
24C02N-10SI-2.7 | 24C02N-10SI-2.7 ATMEL SOP-8 | 24C02N-10SI-2.7.pdf | ||
HCB1308-321H | HCB1308-321H DELTA SMD or Through Hole | HCB1308-321H.pdf | ||
ISL9V3040S3S | ISL9V3040S3S FAIRCHILD SMD or Through Hole | ISL9V3040S3S.pdf | ||
M4LV-256 128-10YC-12YI | M4LV-256 128-10YC-12YI AMD SMD or Through Hole | M4LV-256 128-10YC-12YI.pdf | ||
CN5650-800BG1217-NSP-Y-G | CN5650-800BG1217-NSP-Y-G Cavium SMD or Through Hole | CN5650-800BG1217-NSP-Y-G.pdf | ||
MAX881REUBT | MAX881REUBT MAXIM NA | MAX881REUBT.pdf | ||
PDSP1881 | PDSP1881 SIEMENS DIP24 | PDSP1881.pdf | ||
IX1784CE | IX1784CE SHARP SMD or Through Hole | IX1784CE.pdf |