창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84J-C18,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84J Series | |
PCN 설계/사양 | Bond Wiring Chg 06/Sep/2015 Bonding Wire Revision 28/Sep/2015 SOD323F Bond Wire Au to Cu & 2nd Source Mold Comp 2/Nov/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 18V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 550mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 20옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 12.6V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-11211-2 934060988115 BZX84J-C18 T/R BZX84J-C18 T/R-ND BZX84J-C18,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84J-C18,115 | |
관련 링크 | BZX84J-C, BZX84J-C18,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | SA305C334JAA | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.150" Dia x 0.290" L(3.81mm x 7.37mm) | SA305C334JAA.pdf | |
![]() | H5TQ1G63DFR | H5TQ1G63DFR HYNIX BGA | H5TQ1G63DFR.pdf | |
![]() | CA5420. | CA5420. INT SOP-8 | CA5420..pdf | |
![]() | LD7601 | LD7601 ORIGINAL TO252 | LD7601.pdf | |
![]() | ZR36966ELCG-LD SMD | ZR36966ELCG-LD SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | ZR36966ELCG-LD SMD.pdf | |
![]() | PIC14000-04I/SP | PIC14000-04I/SP MIC DIP-28L | PIC14000-04I/SP.pdf | |
![]() | 51264R | 51264R MIDCOM SOP | 51264R.pdf | |
![]() | UPC271GZ-T1 | UPC271GZ-T1 NEC NA | UPC271GZ-T1.pdf | |
![]() | AFL87F | AFL87F MURATA SIP-8 | AFL87F.pdf | |
![]() | ECEA1CU220KW | ECEA1CU220KW N/A SMD or Through Hole | ECEA1CU220KW.pdf | |
![]() | SM3G | SM3G TOSHIBA TO-202 | SM3G.pdf | |
![]() | MB3761-PF-G-BND-HN | MB3761-PF-G-BND-HN FUJITSU SOP-8 | MB3761-PF-G-BND-HN.pdf |