창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84J-C10,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84J Series | |
PCN 설계/사양 | SOD323F Bond Wire from Au to Cu & 2nd Source Mold 2/Nov/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 10V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 550mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 200nA @ 7V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-11209-2 934060982115 BZX84J-C10 T/R BZX84J-C10 T/R-ND BZX84J-C10,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84J-C10,115 | |
관련 링크 | BZX84J-C, BZX84J-C10,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1E2R1WA03L | 2.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E2R1WA03L.pdf | |
T55P156M004C0200 | 15µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 4V 0805 (2012 Metric) 200 mOhm 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | T55P156M004C0200.pdf | ||
![]() | TEH100M3R00JE | RES 3 OHM 100W 5% TO247 | TEH100M3R00JE.pdf | |
![]() | HE8404SG | HE8404SG OPNEXT SMD or Through Hole | HE8404SG.pdf | |
![]() | 02DZ2.7-Z (2.7V) | 02DZ2.7-Z (2.7V) TOSHIBA SOD323 | 02DZ2.7-Z (2.7V).pdf | |
![]() | SED1520F0A | SED1520F0A EPSON QFP | SED1520F0A.pdf | |
![]() | 10136NA | 10136NA S DIP-16 | 10136NA.pdf | |
![]() | S29GL064N90FFI030 | S29GL064N90FFI030 SPANSION BGA | S29GL064N90FFI030.pdf | |
![]() | MPR20101CFT | MPR20101CFT ORIGINAL TO-220 | MPR20101CFT.pdf | |
![]() | ST16C550IJ-F | ST16C550IJ-F EXAR SMD or Through Hole | ST16C550IJ-F.pdf | |
![]() | LT3472EDDPBF | LT3472EDDPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT3472EDDPBF.pdf | |
![]() | MAX4514 | MAX4514 MAX SOP | MAX4514.pdf |