창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84J-B6V2,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84J Series | |
PCN 설계/사양 | SOD323F Bond Wire from Au to Cu & 2nd Source Mold 2/Nov/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.2V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 550mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 4V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-11208-2 934060975115 BZX84J-B6V2 T/R BZX84J-B6V2 T/R-ND BZX84J-B6V2,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84J-B6V2,115 | |
관련 링크 | BZX84J-B6, BZX84J-B6V2,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | F0805B0R75FWTR | FUSE BOARD MNT 750MA 63VDC 0805 | F0805B0R75FWTR.pdf | |
![]() | CMP1616AA2 | CMP1616AA2 ATMEL BGA | CMP1616AA2.pdf | |
![]() | DR332-105AE | DR332-105AE BOURNS SMD or Through Hole | DR332-105AE.pdf | |
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![]() | 5000AIR | 5000AIR INTERSIL TSSOP16 | 5000AIR.pdf | |
![]() | LT3598IUFPBF | LT3598IUFPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT3598IUFPBF.pdf | |
![]() | UA78H05ASC | UA78H05ASC F CAN | UA78H05ASC.pdf | |
![]() | DP8421ATV | DP8421ATV ORIGINAL PLCC | DP8421ATV.pdf | |
![]() | 13S7 | 13S7 ORIGINAL QFN | 13S7.pdf | |
![]() | 520890919 | 520890919 MOLEX Original Package | 520890919.pdf | |
![]() | WD10-110D15 | WD10-110D15 SangMei SMD or Through Hole | WD10-110D15.pdf |