창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84J-B6V2,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84J Series | |
| PCN 설계/사양 | SOD323F Bond Wire from Au to Cu & 2nd Source Mold 2/Nov/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.2V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 550mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 4V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-11208-2 934060975115 BZX84J-B6V2 T/R BZX84J-B6V2 T/R-ND BZX84J-B6V2,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84J-B6V2,115 | |
| 관련 링크 | BZX84J-B6, BZX84J-B6V2,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 2SC5409 TEL:82766440 | 2SC5409 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | 2SC5409 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SIL163BCT-100 | SIL163BCT-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | SIL163BCT-100.pdf | |
![]() | K014004720HM0JL | K014004720HM0JL Kendeil SMD or Through Hole | K014004720HM0JL.pdf | |
![]() | 24C02N-10SU2.7V | 24C02N-10SU2.7V ATMEL SMD or Through Hole | 24C02N-10SU2.7V.pdf | |
![]() | GM3526HS8R | GM3526HS8R GAMMA SOP8 | GM3526HS8R.pdf | |
![]() | TRF250-030 | TRF250-030 tyco/Raychem DIP-2 | TRF250-030.pdf | |
![]() | SL11R-IDE-B-1.22 | SL11R-IDE-B-1.22 CYPRESS QFP | SL11R-IDE-B-1.22.pdf | |
![]() | E01A36CF | E01A36CF EPSON QFP | E01A36CF.pdf | |
![]() | LMC6001AH/883B | LMC6001AH/883B NSC CAN8 | LMC6001AH/883B.pdf | |
![]() | TLV2548QDWRG4 | TLV2548QDWRG4 TI SOP-20 | TLV2548QDWRG4.pdf | |
![]() | PISC3305L | PISC3305L ORIGINAL MSOP | PISC3305L.pdf |