창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84J-B24,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84J Series | |
PCN 설계/사양 | SOD323F Bond Wire from Au to Cu & 2nd Source Mold 2/Nov/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 24V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 550mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 30옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 16.8V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-12008-2-ND 934060946115 BZX84J-B24 T/R BZX84J-B24 T/R-ND BZX84J-B24,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84J-B24,115 | |
관련 링크 | BZX84J-B, BZX84J-B24,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | CL03C0R6BA3GNNC | 0.60pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C0R6BA3GNNC.pdf | |
![]() | C0805C229C5GACTU | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C229C5GACTU.pdf | |
![]() | SR211E104MAATR-CT | SR211E104MAATR-CT AVX SMD or Through Hole | SR211E104MAATR-CT.pdf | |
![]() | S21100 | S21100 VISHAY DO-214AA | S21100.pdf | |
![]() | SP8786AA | SP8786AA ORIGINAL CDIP14P | SP8786AA.pdf | |
![]() | 202216//V5352T | 202216//V5352T ST QFP | 202216//V5352T.pdf | |
![]() | XC17V02-VQ44C | XC17V02-VQ44C XILINX TQFP44 | XC17V02-VQ44C.pdf | |
![]() | MAX313ECSE | MAX313ECSE MAXIM SOP-16 | MAX313ECSE.pdf | |
![]() | ZP-10514-S+ | ZP-10514-S+ MINI SMD or Through Hole | ZP-10514-S+.pdf | |
![]() | 7MBR35SB120-52 | 7MBR35SB120-52 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR35SB120-52.pdf | |
![]() | SV0524 | SV0524 DYNEX DO-8 | SV0524.pdf | |
![]() | SG636PTJ64000000MHZ | SG636PTJ64000000MHZ seiko SMD or Through Hole | SG636PTJ64000000MHZ.pdf |