창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84C9V1TS-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCX84C2V4TS - BCX84C39TS | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Bond Wire 3/May/2011 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드 - 제너 - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 구성 | 3 독립형 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 9.1V | |
| 허용 오차 | ±6% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 6V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84C9V1TS-7-F | |
| 관련 링크 | BZX84C9V1, BZX84C9V1TS-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH6D12NP-2R6NC | 2.6µH Shielded Inductor 2.1A 56.3 mOhm Max Nonstandard | CDRH6D12NP-2R6NC.pdf | |
![]() | BSP31 T/R | BSP31 T/R NXP SMD or Through Hole | BSP31 T/R.pdf | |
![]() | ADSP-21990BBC | ADSP-21990BBC ADI Call | ADSP-21990BBC.pdf | |
![]() | FK28C0G1H101JN006 | FK28C0G1H101JN006 TDK DIP | FK28C0G1H101JN006.pdf | |
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![]() | C1608C0G1H471J00T | C1608C0G1H471J00T TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H471J00T.pdf | |
![]() | TL500104R | TL500104R ORIGINAL SMD or Through Hole | TL500104R.pdf | |
![]() | CEP603 | CEP603 CET TO-220 | CEP603.pdf | |
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![]() | PIC16F874-20I/L | PIC16F874-20I/L MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F874-20I/L.pdf |