창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84C9V1S-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84C2V4S - BZX84C39S | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate Change 09/July/2007 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1581 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드 - 제너 - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
구성 | 2 독립형 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 9.1V | |
허용 오차 | ±6% | |
전력 - 최대 | 200mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 6V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BZX84C9V1S-FDITR BZX84C9V1S7F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84C9V1S-7-F | |
관련 링크 | BZX84C9V, BZX84C9V1S-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | ZPT4052412N | AC/DC CONVERTER 5V 24V -12V 40W | ZPT4052412N.pdf | |
![]() | 1N6779 | 1N6779 APTMICROSEMI TO-257 | 1N6779.pdf | |
![]() | PC3H7CJOOOOF(p/b) | PC3H7CJOOOOF(p/b) SHARP SOP-4P | PC3H7CJOOOOF(p/b).pdf | |
![]() | MAX6190ESA | MAX6190ESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX6190ESA.pdf | |
![]() | K9F4G08U0A-PCBO | K9F4G08U0A-PCBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F4G08U0A-PCBO.pdf | |
![]() | MWA270 | MWA270 ORIGINAL SMD or Through Hole | MWA270.pdf | |
![]() | MKJ521 | MKJ521 AMIS QFP | MKJ521.pdf | |
![]() | 120sq254u6617 | 120sq254u6617 loranger SMD or Through Hole | 120sq254u6617.pdf | |
![]() | L2X3 | L2X3 ORIGINAL DO-214AA | L2X3.pdf | |
![]() | TMP87CP71FG-1G66 | TMP87CP71FG-1G66 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP87CP71FG-1G66.pdf | |
![]() | X68C64PI | X68C64PI XICOR DIP | X68C64PI.pdf | |
![]() | HM514256AP-8 | HM514256AP-8 HIT DIP20 | HM514256AP-8.pdf |