창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84C9V1LT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84(B,C)xzxLT1G, SZBZX84(B,C)xzxLT1G | |
| PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| 카탈로그 페이지 | 1558 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 9.1V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 225mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 6V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZX84C9V1LT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84C9V1LT1G | |
| 관련 링크 | BZX84C9, BZX84C9V1LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RCL12182K00JNEK | RES SMD 2K OHM 1W 1812 WIDE | RCL12182K00JNEK.pdf | |
![]() | AM7938DCC2 | AM7938DCC2 AMD SMD or Through Hole | AM7938DCC2.pdf | |
![]() | ML86V8102 | ML86V8102 RENESAS QFP | ML86V8102.pdf | |
![]() | SMBG7.5CA/2 | SMBG7.5CA/2 GSI SMB | SMBG7.5CA/2.pdf | |
![]() | ZW0815LD200310 | ZW0815LD200310 SAT SMD or Through Hole | ZW0815LD200310.pdf | |
![]() | D00237 | D00237 ORIGINAL SMD or Through Hole | D00237.pdf | |
![]() | HH80557PH0462M S LA97 | HH80557PH0462M S LA97 Intel SMD or Through Hole | HH80557PH0462M S LA97.pdf | |
![]() | E56028S | E56028S NA SOP28 | E56028S.pdf | |
![]() | ES17361 | ES17361 ORIGINAL SOP-8 | ES17361.pdf | |
![]() | LT1761ESS-1.5 | LT1761ESS-1.5 ORIGINAL TO-23 | LT1761ESS-1.5.pdf | |
![]() | G2RL-1-E 5DC | G2RL-1-E 5DC Omron SMD or Through Hole | G2RL-1-E 5DC.pdf | |
![]() | S2913AI10 | S2913AI10 SEIKO DIP-8 | S2913AI10.pdf |