창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84C8V2-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84C2V4 - BZX84C51 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 8.2V | |
허용 오차 | ±6% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 700nA @ 5V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BZX84C8V2-FDITR BZX84C8V27F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84C8V2-7-F | |
관련 링크 | BZX84C8, BZX84C8V2-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
LUCENT1028CR | LUCENT1028CR LUCENT SMD or Through Hole | LUCENT1028CR.pdf | ||
56601M | 56601M NDS SMD or Through Hole | 56601M.pdf | ||
TC74ACT32FS | TC74ACT32FS TOS SSOP | TC74ACT32FS.pdf | ||
BZX84C10ET3 | BZX84C10ET3 ON SMD or Through Hole | BZX84C10ET3.pdf | ||
ST19171WD | ST19171WD ORIGINAL SMD or Through Hole | ST19171WD.pdf | ||
dsPIC30F6013T-20E/PF | dsPIC30F6013T-20E/PF MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F6013T-20E/PF.pdf | ||
AN6742S, | AN6742S, MOT SMD-16 | AN6742S,.pdf | ||
UN2211(TW) | UN2211(TW) PANASONIC SOT23 | UN2211(TW).pdf | ||
21770400770 | 21770400770 ORIGINAL SMD or Through Hole | 21770400770.pdf | ||
ASP-133918-03 | ASP-133918-03 Samtec 8Pin(1kBox) | ASP-133918-03.pdf | ||
ML-2SA-10G | ML-2SA-10G Toshiba SOP DIP | ML-2SA-10G.pdf |