창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84C8V2-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84C2V4 - BZX84C51 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
| PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 8.2V | |
| 허용 오차 | ±6% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 700nA @ 5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZX84C8V2-FDITR BZX84C8V27F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84C8V2-7-F | |
| 관련 링크 | BZX84C8, BZX84C8V2-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | FK20C0G2J392J | 3900pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FK20C0G2J392J.pdf | |
![]() | C901U180JYSDCAWL45 | 18pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U180JYSDCAWL45.pdf | |
![]() | CRCW08055R76FNEA | RES SMD 5.76 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08055R76FNEA.pdf | |
![]() | MJ8820MA | MJ8820MA GPS DIP20 | MJ8820MA.pdf | |
![]() | cd74hc4049 | cd74hc4049 ORIGINAL SMD or Through Hole | cd74hc4049.pdf | |
![]() | S8241ACLMC | S8241ACLMC SII SOT-23-5 | S8241ACLMC.pdf | |
![]() | ICS8248DF-39 | ICS8248DF-39 ICS SSOP | ICS8248DF-39.pdf | |
![]() | IRF6802SDTR1PBF-S | IRF6802SDTR1PBF-S IR SMD or Through Hole | IRF6802SDTR1PBF-S.pdf | |
![]() | ATI300 | ATI300 ATI BGA | ATI300.pdf | |
![]() | PIC12F616-I/ML | PIC12F616-I/ML MICROCHIP QFN | PIC12F616-I/ML.pdf | |
![]() | RO3103 | RO3103 RFM SMD or Through Hole | RO3103.pdf |