창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84C7V5-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84C2V4 - BZX84C51 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 7.5V | |
허용 오차 | ±6% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 5V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BZX84C7V5-FDITR BZX84C7V57F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84C7V5-7-F | |
관련 링크 | BZX84C7, BZX84C7V5-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | HF1008-120K | 12nH Unshielded Inductor 1.075A 105 mOhm Max Nonstandard | HF1008-120K.pdf | |
![]() | Y1624280R000A9W | RES SMD 280 OHM 0.05% 1/5W 0805 | Y1624280R000A9W.pdf | |
![]() | SC3710B | SC3710B SUPERCHIP DIP/SOP | SC3710B.pdf | |
![]() | RS8953BEPJ28953-17 | RS8953BEPJ28953-17 CONEXANT SMD or Through Hole | RS8953BEPJ28953-17.pdf | |
![]() | CY7C4265-15JC | CY7C4265-15JC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C4265-15JC.pdf | |
![]() | SAFEB897MAL0F00R14 | SAFEB897MAL0F00R14 MURATA SMD or Through Hole | SAFEB897MAL0F00R14.pdf | |
![]() | JS-1S | JS-1S ORIGINAL SMD or Through Hole | JS-1S.pdf | |
![]() | SRM2A256SLM10 | SRM2A256SLM10 EPSON SOP | SRM2A256SLM10.pdf | |
![]() | DSE160-06 | DSE160-06 IXYS SMD or Through Hole | DSE160-06.pdf | |
![]() | MAX4191CPE | MAX4191CPE MAXIM DIP16 | MAX4191CPE.pdf | |
![]() | MSD-244V-83*01 | MSD-244V-83*01 SHIRAI SMD or Through Hole | MSD-244V-83*01.pdf | |
![]() | TDA1591/V3. | TDA1591/V3. PHILIPS DIP20 | TDA1591/V3..pdf |