창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84C5V6LT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84(B,C)xzxLT1G, SZBZX84(B,C)xzxLT1G | |
| PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| 카탈로그 페이지 | 1558 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.6V | |
| 허용 오차 | ±7% | |
| 전력 - 최대 | 225mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 40옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZX84C5V6LT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84C5V6LT1G | |
| 관련 링크 | BZX84C5, BZX84C5V6LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
| UKL1H3R3MDD1TD | 3.3µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKL1H3R3MDD1TD.pdf | ||
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![]() | BFC237663823 | 0.082µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | BFC237663823.pdf | |
![]() | S0603-271NG1 | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 2.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-271NG1.pdf | |
![]() | NEC2501/SOP | NEC2501/SOP NEC SOP4 | NEC2501/SOP.pdf | |
![]() | TN2-24V-3 | TN2-24V-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | TN2-24V-3.pdf | |
![]() | 898-1-R3.3K/R1K | 898-1-R3.3K/R1K BECKMAN DIP-16 | 898-1-R3.3K/R1K.pdf | |
![]() | PPD1R5-5-15 | PPD1R5-5-15 LAMBDA SMD or Through Hole | PPD1R5-5-15.pdf | |
![]() | F2169BTE10 | F2169BTE10 HITACHI TQFP | F2169BTE10.pdf | |
![]() | NCV7703G | NCV7703G ON SOP14 | NCV7703G.pdf | |
![]() | IBM25PPC750FX-GB0133T | IBM25PPC750FX-GB0133T IBM SMD or Through Hole | IBM25PPC750FX-GB0133T.pdf |