창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84C56LT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84(B,C)xzxLT1G, SZBZX84(B,C)xzxLT1G | |
| PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 56V | |
| 허용 오차 | ±7% | |
| 전력 - 최대 | 225mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 200옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 39.2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZX84C56LT1G-ND BZX84C56LT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84C56LT1G | |
| 관련 링크 | BZX84C5, BZX84C56LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | B43504E2108M2 | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 130 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504E2108M2.pdf | |
![]() | STPS20M100SFP | DIODE SCHOTTKY 100V 20A TO220FP | STPS20M100SFP.pdf | |
![]() | 88E6095FA3-LG01-I0 | 88E6095FA3-LG01-I0 MARVELL QFP | 88E6095FA3-LG01-I0.pdf | |
![]() | RLZ 3.3A | RLZ 3.3A ROHM LL34 | RLZ 3.3A.pdf | |
![]() | LQP31AR10G | LQP31AR10G ORIGINAL SMD | LQP31AR10G.pdf | |
![]() | 74HC32D/SN74HC32DR2G | 74HC32D/SN74HC32DR2G NXP/TI SO-14(3.9mm) | 74HC32D/SN74HC32DR2G.pdf | |
![]() | TSL201R | TSL201R TAOS SMD or Through Hole | TSL201R.pdf | |
![]() | CL21F224ZONC | CL21F224ZONC SAMSUNG C0805 | CL21F224ZONC.pdf | |
![]() | APED3528MBCK | APED3528MBCK KIBGBRIGHT ROHS | APED3528MBCK.pdf | |
![]() | MAX793TCSA | MAX793TCSA MAXIM SOP8 | MAX793TCSA.pdf | |
![]() | X0627GE | X0627GE SHARP DIP | X0627GE.pdf | |
![]() | FX10A-168P-SV1 | FX10A-168P-SV1 HRS SMD or Through Hole | FX10A-168P-SV1.pdf |