창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84C4V3E9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX84C4V3E9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX84C4V3E9 | |
관련 링크 | BZX84C, BZX84C4V3E9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A25D30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25D30M00000.pdf | |
![]() | Y000720R0000B9L | RES 20 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000720R0000B9L.pdf | |
![]() | 1291N | 1291N ORIGINAL BGA | 1291N.pdf | |
![]() | 39SF512-70-4C-NHE | 39SF512-70-4C-NHE SST PLCC | 39SF512-70-4C-NHE.pdf | |
![]() | 11K2731 | 11K2731 PHILIPS PLCC44 | 11K2731.pdf | |
![]() | XCV812E6BG560C | XCV812E6BG560C XILINX SMD or Through Hole | XCV812E6BG560C.pdf | |
![]() | DF17(4.0)-40DS-0.5V(57) | DF17(4.0)-40DS-0.5V(57) HRS SMD | DF17(4.0)-40DS-0.5V(57).pdf | |
![]() | FDD8880_F054 | FDD8880_F054 FairchildSemicond SMD or Through Hole | FDD8880_F054.pdf | |
![]() | J300-O2N | J300-O2N LEACH SMD or Through Hole | J300-O2N.pdf | |
![]() | DS36C2WM | DS36C2WM NSC SO-14 | DS36C2WM.pdf | |
![]() | IRFI710 | IRFI710 IR/ST// TO-220F | IRFI710.pdf |