창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84C47-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84C43, 47, 51 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 47V | |
허용 오차 | ±6% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 170옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 32.9V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BZX84C47-FDITR BZX84C477F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84C47-7-F | |
관련 링크 | BZX84C4, BZX84C47-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
GCM2165C2A201JA16D | 200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM2165C2A201JA16D.pdf | ||
C901U300JYSDCAWL45 | 30pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U300JYSDCAWL45.pdf | ||
SII504CMG208 | SII504CMG208 SILICON QFP | SII504CMG208.pdf | ||
TIBPAL16L8-10MFKB | TIBPAL16L8-10MFKB TI CLCC | TIBPAL16L8-10MFKB.pdf | ||
SN55108/BEAJC | SN55108/BEAJC TI DIP | SN55108/BEAJC.pdf | ||
2204-B-06 | 2204-B-06 SAT ZIP12 | 2204-B-06.pdf | ||
D1026 | D1026 SHI SMD or Through Hole | D1026.pdf | ||
C2719L | C2719L NEC TO-92 | C2719L.pdf | ||
78ST112SC | 78ST112SC TexasInstruments SMD or Through Hole | 78ST112SC.pdf | ||
HM1-6561B21507320A70 | HM1-6561B21507320A70 HARRIS CDIP | HM1-6561B21507320A70.pdf | ||
MIW2025 | MIW2025 MINMAX DIP-24 | MIW2025.pdf | ||
M34519M8-774FP | M34519M8-774FP ORIGINAL SOP | M34519M8-774FP.pdf |