창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84C47-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84C43, 47, 51 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
| PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 47V | |
| 허용 오차 | ±6% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 170옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 32.9V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZX84C47-FDITR BZX84C477F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84C47-7-F | |
| 관련 링크 | BZX84C4, BZX84C47-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A240JBCAT4X | 24pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A240JBCAT4X.pdf | |
![]() | RG1608N-1432-D-T5 | RES SMD 14.3KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-1432-D-T5.pdf | |
![]() | CMF55649K00DHEB | RES 649K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55649K00DHEB.pdf | |
![]() | CRP0603-BZ-1211ELF | CRP0603-BZ-1211ELF BOURNS SMD | CRP0603-BZ-1211ELF.pdf | |
![]() | LM2574HVMX-15(LF) | LM2574HVMX-15(LF) NS SMD or Through Hole | LM2574HVMX-15(LF).pdf | |
![]() | BY252P4 | BY252P4 gs SMD or Through Hole | BY252P4.pdf | |
![]() | BUB0641-1A | BUB0641-1A PERKINELMER SMD or Through Hole | BUB0641-1A.pdf | |
![]() | IRF053DA3 | IRF053DA3 IOR SMD-8 | IRF053DA3.pdf | |
![]() | UTC654G-AG6-R | UTC654G-AG6-R UTC SOT-26 | UTC654G-AG6-R.pdf | |
![]() | SBL850CT | SBL850CT DIODES TO-220A | SBL850CT.pdf | |
![]() | 37142116217 | 37142116217 loranger SMD or Through Hole | 37142116217.pdf |