창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84C47-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84C43, 47, 51 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 47V | |
허용 오차 | ±6% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 170옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 32.9V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BZX84C47-FDITR BZX84C477F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84C47-7-F | |
관련 링크 | BZX84C4, BZX84C47-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R0DXBAP | 2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R0DXBAP.pdf | |
![]() | TNPW060369K8BEEN | RES SMD 69.8KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060369K8BEEN.pdf | |
![]() | PTF20S15 115VDC | PTF20S15 115VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | PTF20S15 115VDC.pdf | |
![]() | SC385-ADJ | SC385-ADJ SEMTECH SMD | SC385-ADJ.pdf | |
![]() | HD6473838H | HD6473838H HIT QFP | HD6473838H.pdf | |
![]() | BQ24737RGRR | BQ24737RGRR TI SMD or Through Hole | BQ24737RGRR.pdf | |
![]() | M85049/50-2F | M85049/50-2F ITT NA | M85049/50-2F.pdf | |
![]() | XC2CP30FF896 | XC2CP30FF896 XILINX BGA | XC2CP30FF896.pdf | |
![]() | PH330 | PH330 PREWELL SOT89 | PH330.pdf | |
![]() | C5281 | C5281 TOSHIBA TO-3P | C5281.pdf | |
![]() | ST67423-0001 | ST67423-0001 ORIGINAL CDIP18 | ST67423-0001.pdf |