창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84C43-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84C43, 47, 51 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 43V | |
허용 오차 | ±7% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 150옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 30.1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BZX84C43-FDITR BZX84C437F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84C43-7-F | |
관련 링크 | BZX84C4, BZX84C43-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
08052A8R2BAT2A | 8.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08052A8R2BAT2A.pdf | ||
RCP2512W33R0JTP | RES SMD 33 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W33R0JTP.pdf | ||
D6001 | D6001 DESTINY QFP | D6001.pdf | ||
GT5-1PP-HU(70) | GT5-1PP-HU(70) HRS SMD or Through Hole | GT5-1PP-HU(70).pdf | ||
LS3564SS-10 | LS3564SS-10 LS DIP | LS3564SS-10.pdf | ||
AT-263* | AT-263* M/A-COM SO | AT-263*.pdf | ||
AP64012PV | AP64012PV ANSC SOT26TR | AP64012PV.pdf | ||
HL0402ML330C | HL0402ML330C HYLINK SMD or Through Hole | HL0402ML330C.pdf | ||
XN111H-(TX) | XN111H-(TX) PANASONIC SOT-153 | XN111H-(TX).pdf | ||
MMBV409LT1 | MMBV409LT1 MOTOROLA SOT-23 | MMBV409LT1.pdf | ||
AP3801GM | AP3801GM APEC/ SMD or Through Hole | AP3801GM.pdf | ||
PDB1006 | PDB1006 NIEC MODULE | PDB1006.pdf |