창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84C3V9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84C 3V3 - BZX84C 33 Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
| PCN 조립/원산지 | SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 Assembly Site Addition 20/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.9V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZX84C3V9-ND BZX84C3V9FSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84C3V9 | |
| 관련 링크 | BZX84, BZX84C3V9 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C0G1C101J020BC | 100pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402C0G1C101J020BC.pdf | |
![]() | IL-WX-12PB-VFB | IL-WX-12PB-VFB JAE SMD or Through Hole | IL-WX-12PB-VFB.pdf | |
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![]() | ADP3820ART-4.2 TEL:82766440 | ADP3820ART-4.2 TEL:82766440 AD SOT23-6 | ADP3820ART-4.2 TEL:82766440.pdf | |
![]() | PEX8112-AA66BI/UPD | PEX8112-AA66BI/UPD PLX BGQ | PEX8112-AA66BI/UPD.pdf | |
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![]() | E50N50 | E50N50 ST SMD or Through Hole | E50N50.pdf | |
![]() | FMKA140_NL | FMKA140_NL Fairchild SMD or Through Hole | FMKA140_NL.pdf | |
![]() | 12LC509A-04I/MF | 12LC509A-04I/MF MICROCHIP SMD or Through Hole | 12LC509A-04I/MF.pdf | |
![]() | STE2002DIE2-7 | STE2002DIE2-7 ST SOP | STE2002DIE2-7.pdf | |
![]() | ELMOS100029A | ELMOS100029A ORIGINAL PLCC-28 | ELMOS100029A.pdf | |
![]() | APXS006A0X-SRDZ | APXS006A0X-SRDZ LINEAGE SMD or Through Hole | APXS006A0X-SRDZ.pdf |