창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84C3V9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84C 3V3 - BZX84C 33 Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
| PCN 조립/원산지 | SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 Assembly Site Addition 20/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.9V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZX84C3V9-ND BZX84C3V9FSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84C3V9 | |
| 관련 링크 | BZX84, BZX84C3V9 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805WRD0713KL | RES SMD 13K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0713KL.pdf | |
![]() | RNF14FTC681R | RES 681 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC681R.pdf | |
![]() | BS0800N-C | BS0800N-C bs SMBDO-214AA | BS0800N-C.pdf | |
![]() | ADL-CP944S-A05 | ADL-CP944S-A05 DELAY DIP | ADL-CP944S-A05.pdf | |
![]() | 200USG222M35X40 | 200USG222M35X40 RUBYCON DIP | 200USG222M35X40.pdf | |
![]() | HML3530CE98941 | HML3530CE98941 HMC CDIP22 | HML3530CE98941.pdf | |
![]() | 1460G1 | 1460G1 ANDERSON SMD or Through Hole | 1460G1.pdf | |
![]() | HAZ-2640-2 | HAZ-2640-2 HAR TO-99 | HAZ-2640-2.pdf | |
![]() | MM4609AJ/883B | MM4609AJ/883B NSC CDIP | MM4609AJ/883B.pdf | |
![]() | UC2823A | UC2823A TI 16PDIP | UC2823A.pdf | |
![]() | 172856-2 | 172856-2 Tyco con | 172856-2.pdf | |
![]() | D6453CY524 | D6453CY524 NEC DIP | D6453CY524.pdf |