창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84C3V9-GS18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX84C3V9-GS18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX84C3V9-GS18 | |
관련 링크 | BZX84C3V, BZX84C3V9-GS18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FLNR125.XXID | FUSE CRTRDGE 125A 250VAC/125VDC | FLNR125.XXID.pdf | |
![]() | IHSM4825EB1R8L | 1.8µH Unshielded Inductor 6.5A 21 mOhm Max Nonstandard | IHSM4825EB1R8L.pdf | |
![]() | 20J900 | RES 900 OHM 10W 5% AXIAL | 20J900.pdf | |
![]() | 35V10D | 35V10D NEC SMD or Through Hole | 35V10D.pdf | |
![]() | H8BCSOUNOMCR-4EM. | H8BCSOUNOMCR-4EM. HYNIX BGA | H8BCSOUNOMCR-4EM..pdf | |
![]() | ISP827-2SMTR | ISP827-2SMTR Isocom SMD or Through Hole | ISP827-2SMTR.pdf | |
![]() | H11C1/2/4 | H11C1/2/4 ORIGINAL SMD or Through Hole | H11C1/2/4.pdf | |
![]() | SMP-MSLD-PCS | SMP-MSLD-PCS AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | SMP-MSLD-PCS.pdf | |
![]() | TLP732(GB-LF2) | TLP732(GB-LF2) TOSHIBA DIP | TLP732(GB-LF2).pdf | |
![]() | 58731 | 58731 BOSCH ZIP | 58731.pdf | |
![]() | XC62CC2302MR | XC62CC2302MR TOREX SMD or Through Hole | XC62CC2302MR.pdf | |
![]() | TA7172 | TA7172 TOSHIBA DIP | TA7172.pdf |