창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84C3V9-GS18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX84C3V9-GS18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84C3V9-GS18 | |
| 관련 링크 | BZX84C3V, BZX84C3V9-GS18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K270J10C0GH5TH5 | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K270J10C0GH5TH5.pdf | |
![]() | GRM1887U1H4R6CZ01D | 4.6pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U1H4R6CZ01D.pdf | |
![]() | DSPIC30F4012T-30I/SORA1 | DSPIC30F4012T-30I/SORA1 MICROCHIP SOIC 300mil | DSPIC30F4012T-30I/SORA1.pdf | |
![]() | 9363918 | 9363918 MOT SOP24 | 9363918.pdf | |
![]() | MAX755ESA-T | MAX755ESA-T MAXIM SOP-8P | MAX755ESA-T.pdf | |
![]() | NTCCM10054QH474JCTB1 | NTCCM10054QH474JCTB1 TDK SMD or Through Hole | NTCCM10054QH474JCTB1.pdf | |
![]() | 60V-1766 | 60V-1766 ORIGINAL SMD or Through Hole | 60V-1766.pdf | |
![]() | AN16520A-VT | AN16520A-VT PAN QFP | AN16520A-VT.pdf | |
![]() | 2GJ630C | 2GJ630C ORIGINAL SMD or Through Hole | 2GJ630C.pdf | |
![]() | SD15RAB | SD15RAB ORIGINAL SMD or Through Hole | SD15RAB.pdf | |
![]() | MF10BWP-T | MF10BWP-T MAXIM SOP-20 | MF10BWP-T.pdf | |
![]() | EF0JM1695E3 | EF0JM1695E3 PANASONIC SMD | EF0JM1695E3.pdf |