창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84C3V9-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84C2V4 - BZX84C51 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.9V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BZX84C3V9-7DITR BZX84C3V9DITR BZX84C3V9DITR-ND BZX84C3V9T BZX84C3V9TR BZX84C3V9TR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84C3V9-7 | |
관련 링크 | BZX84C, BZX84C3V9-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | DL16561B11AQC | DL16561B11AQC DSP SMD or Through Hole | DL16561B11AQC.pdf | |
![]() | HB245G4 | HB245G4 TI TSSOP | HB245G4.pdf | |
![]() | TBA12U | TBA12U C DIP | TBA12U.pdf | |
![]() | 19039-0007 | 19039-0007 MOLEX SMD or Through Hole | 19039-0007.pdf | |
![]() | 5-530843-3 | 5-530843-3 N/A SMD or Through Hole | 5-530843-3.pdf | |
![]() | TC74VHCT541AFT(ELKM) | TC74VHCT541AFT(ELKM) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHCT541AFT(ELKM).pdf | |
![]() | 5007971592+ | 5007971592+ MOLEX SMD or Through Hole | 5007971592+.pdf | |
![]() | SF510194B | SF510194B MOTO DIP | SF510194B.pdf | |
![]() | DG200AK/883 | DG200AK/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | DG200AK/883.pdf | |
![]() | NS31E | NS31E ORIGINAL SMD or Through Hole | NS31E.pdf | |
![]() | UBM27PT | UBM27PT chenmko SMB | UBM27PT.pdf | |
![]() | TDA3800G/AS/S | TDA3800G/AS/S PHI SMD or Through Hole | TDA3800G/AS/S.pdf |