창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84C3V3-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84C2V4 - BZX84C51 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.3V | |
허용 오차 | ±6% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 95옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BZX84C3V3-FDITR BZX84C3V37F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84C3V3-7-F | |
관련 링크 | BZX84C3, BZX84C3V3-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | 04023C391JAT2A | 390pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023C391JAT2A.pdf | |
![]() | 9C20000079 | 20MHz ±30ppm 수정 20pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C20000079.pdf | |
![]() | CPF0603B10K7E1 | RES SMD 10.7KOHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B10K7E1.pdf | |
![]() | CRCW060313K3DHEAP | RES SMD 13.3KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW060313K3DHEAP.pdf | |
![]() | MS46SR-20-610-Q1-30X-30R-NO-FP | SYSTEM | MS46SR-20-610-Q1-30X-30R-NO-FP.pdf | |
![]() | SSDSA2CT040G310 | SSDSA2CT040G310 INTEL SMD or Through Hole | SSDSA2CT040G310.pdf | |
![]() | TLC2274QPWR | TLC2274QPWR TI TSSOP14 | TLC2274QPWR.pdf | |
![]() | AND157HRP | AND157HRP AND 2010 | AND157HRP.pdf | |
![]() | BD139.. | BD139.. PHI SMD or Through Hole | BD139...pdf | |
![]() | LFLK1608220M | LFLK1608220M ORIGINAL SMD or Through Hole | LFLK1608220M.pdf | |
![]() | DM11351-H5V3-4F | DM11351-H5V3-4F FOXCONN SMD or Through Hole | DM11351-H5V3-4F.pdf | |
![]() | UPD75004GE56 | UPD75004GE56 NEC QFP | UPD75004GE56.pdf |