창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84C3V3-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84C2V4 - BZX84C51 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.3V | |
허용 오차 | ±6% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 95옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BZX84C3V3-FDITR BZX84C3V37F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84C3V3-7-F | |
관련 링크 | BZX84C3, BZX84C3V3-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | ZXMN3G32DN8TA | MOSFET 2N-CH 30V 5.5A 8SOIC | ZXMN3G32DN8TA.pdf | |
![]() | MCR10ERTF3010 | RES SMD 301 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF3010.pdf | |
![]() | TNPU12064K87BZEN00 | RES SMD 4.87K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12064K87BZEN00.pdf | |
![]() | PNP400JR-73-1R | RES 1 OHM 4W 5% AXIAL | PNP400JR-73-1R.pdf | |
![]() | ROP101074/1R1A | ROP101074/1R1A PHI QFN | ROP101074/1R1A.pdf | |
![]() | SST39SF020A-70-4C-NH-DD001 | SST39SF020A-70-4C-NH-DD001 SST PLCC-32 | SST39SF020A-70-4C-NH-DD001.pdf | |
![]() | MSA-0884-TR1G | MSA-0884-TR1G AVAGO SMT84 | MSA-0884-TR1G.pdf | |
![]() | SB3063 | SB3063 ORIGINAL SSOP | SB3063.pdf | |
![]() | AO8822(CU) | AO8822(CU) AOS SMD or Through Hole | AO8822(CU).pdf | |
![]() | MB89745BP-G-124-SH-R | MB89745BP-G-124-SH-R FUJ DIP-64 | MB89745BP-G-124-SH-R.pdf | |
![]() | 2SK897-01MR | 2SK897-01MR FUJI TO-220F | 2SK897-01MR.pdf |