창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84C36LT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84(B,C)xzxLT1G, SZBZX84(B,C)xzxLT1G | |
| PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| 카탈로그 페이지 | 1558 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 36V | |
| 허용 오차 | ±6% | |
| 전력 - 최대 | 225mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 25.2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZX84C36LT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84C36LT1G | |
| 관련 링크 | BZX84C3, BZX84C36LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-1820-B-T5 | RES SMD 182 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-1820-B-T5.pdf | |
![]() | 25AA320A-I/SNB22 | 25AA320A-I/SNB22 MICROCHIP SOIC150mil | 25AA320A-I/SNB22.pdf | |
![]() | ECCM9FA22-11.0592M | ECCM9FA22-11.0592M ORIGINAL SMD DIP | ECCM9FA22-11.0592M.pdf | |
![]() | BA-2RV6-A2 | BA-2RV6-A2 HoneywellSensing SMD or Through Hole | BA-2RV6-A2.pdf | |
![]() | D2S-5D | D2S-5D OMRON SMD or Through Hole | D2S-5D.pdf | |
![]() | M37263M8-704SP | M37263M8-704SP MITSUBISHI DIP52 | M37263M8-704SP.pdf | |
![]() | TMS470R1VF288PZA980 | TMS470R1VF288PZA980 TI QFP100 | TMS470R1VF288PZA980.pdf | |
![]() | 40.0000MHZ CMX-309HAB | 40.0000MHZ CMX-309HAB CITIZEN CMX-309HAB(914) | 40.0000MHZ CMX-309HAB.pdf | |
![]() | UPB562C | UPB562C NEC DIP8P | UPB562C.pdf | |
![]() | 72V273L10PFG | 72V273L10PFG ORIGINAL SMD or Through Hole | 72V273L10PFG.pdf | |
![]() | SMS3927 | SMS3927 Skyworks SMD or Through Hole | SMS3927.pdf | |
![]() | ESME251LGB152MAA0M | ESME251LGB152MAA0M NIPPONCHEMI-COM DIP | ESME251LGB152MAA0M.pdf |