창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84C36-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84C2V4 - BZX84C51 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 36V | |
허용 오차 | ±6% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 25.2V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BZX84C36-FDITR BZX84C367F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84C36-7-F | |
관련 링크 | BZX84C3, BZX84C36-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | BFC246959122 | 1200pF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.177" W (12.50mm x 4.50mm) | BFC246959122.pdf | |
![]() | 3413.0328.22 | FUSE BOARD MOUNT 10A 32VAC 63VDC | 3413.0328.22.pdf | |
![]() | JH53-50MHZ | 50MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 25mA | JH53-50MHZ.pdf | |
![]() | RN73C1E5K23BTG | RES SMD 5.23KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E5K23BTG.pdf | |
![]() | PSM400JB-3K9 | RES 3.9K OHM 4W 5% RADIAL | PSM400JB-3K9.pdf | |
![]() | 2JB083380 | 2JB083380 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2JB083380.pdf | |
![]() | NQ82GWDG | NQ82GWDG INTEL BGA | NQ82GWDG.pdf | |
![]() | CXM88 | CXM88 SONY QFN | CXM88.pdf | |
![]() | TIM1414-2 | TIM1414-2 TOSHIBA SMD or Through Hole | TIM1414-2.pdf | |
![]() | HN62334BF-D24 | HN62334BF-D24 HITACHI SOP | HN62334BF-D24.pdf | |
![]() | TN85C090-15 | TN85C090-15 INTEL PLCC44 | TN85C090-15.pdf | |
![]() | HFA1135IBZ96 | HFA1135IBZ96 INTERSIL SOP8 | HFA1135IBZ96.pdf |