창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84C33 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84C 3V3 - BZX84C 33 Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
PCN 조립/원산지 | SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 Assembly Site Addition 20/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 33V | |
허용 오차 | ±6% | |
전력 - 최대 | 350mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 23.1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BZX84C33-ND BZX84C33FSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84C33 | |
관련 링크 | BZX8, BZX84C33 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
ECS-35-17-5P-TR | 3.579545MHz ±30ppm 수정 17pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-35-17-5P-TR.pdf | ||
RC0805DR-0716R5L | RES SMD 16.5 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0716R5L.pdf | ||
RNMF14FTC18K0 | RES 18K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTC18K0.pdf | ||
PR02000209108JR500 | RES 9.1 OHM 2W 5% AXIAL | PR02000209108JR500.pdf | ||
P51-15-S-I-I36-5V-000-000 | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Sealed Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-15-S-I-I36-5V-000-000.pdf | ||
50V2.2UF 4X | 50V2.2UF 4X CHONG SMD or Through Hole | 50V2.2UF 4X.pdf | ||
2DC-0026B200 | 2DC-0026B200 NULL SMD or Through Hole | 2DC-0026B200.pdf | ||
HIF3FC-20P | HIF3FC-20P HIROSE SMD or Through Hole | HIF3FC-20P.pdf | ||
221-250-03 | 221-250-03 INTERSIL DIP18 | 221-250-03.pdf | ||
D405N2000E | D405N2000E EUPEC SMD or Through Hole | D405N2000E.pdf | ||
UPC74HC08C | UPC74HC08C NEC N A | UPC74HC08C.pdf | ||
WK21903-S7 | WK21903-S7 ORIGINAL SMD or Through Hole | WK21903-S7.pdf |